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技能検定試験問題集

技能検定試験問題集

平成30・令和元・2年度
試験問題集76 半導体製品製造
〔集積回路チップ製造作業〕〔集積回路組立て作業〕

表紙画像
223076
中央職業能力開発協会 監修
A5判 136ページ
定価 1,980円(本体1,800円)
1部送料 310円
ISBN978-4-87563-675-5
2021年8月 初版発行

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目次

はじめに

技能検定の概要

技能検定の受検に必要な実務経験年数一覧

都道府県及び中央職業能力開発協会所在地一覧

【半導体製品製造】

Ⅰ 実技試験問題(令和2年度)

 1 集積回路チップ製造作業

《2級》

《1級》

 2 集積回路組立て作業

《2級》

《1級》

Ⅱ 学科試験問題

 1 集積回路チップ製造作業

《2級》

令和2年度

令和元年度

平成30年度

《1級》

令和2年度

令和元年度

平成30年度

 2 集積回路組立て作業

《2級》

令和2年度

令和元年度

平成30年度

《1級》

令和2年度

令和元年度

平成30年度

Ⅲ 正解表

学科

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