平成30・令和元・２年度［１・２級］
技能検定試験問題集76 半導体製品製造
〔集積回路チップ製造作業〕〔集積回路組立て作業〕
著者名：
中央職業能力開発協会 監修
判・ページ数：
A5判 136ページ
ISBN：
978-4-87563-675-5
発行年月日：
2021年８月 初版発行
[223076]
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目 次
はじめに／技能検定の概要／技能検定の受検に必要な実務経験年数一覧／都道府県及び中央職業能力開発協会所在地一覧
【半導体製品製造】
Ⅰ 実技試験問題（令和２年度）
１ 集積回路チップ製造作業
２級、１級
２ 集積回路組立て作業
２級、１級
Ⅱ 学科試験問題
１ 集積回路チップ製造作業
２級―令和２、元、平成30年度
１級―令和２、元、平成30年度
２ 集積回路組立て作業
２級―令和２、元、平成30年度
１級―令和２、元、平成30年度
Ⅲ 正解表
学科