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技能検定試験問題集

技能検定試験問題集

平成26・27・28年度
試験問題集48 半導体製品製造
〔集積回路チップ製造作業〕〔集積回路組立て作業〕

表紙画像
223048
中央職業能力開発協会 監修
A5判 132ページ
定価 1,944円(本体1,800円)
1部送料 300円
ISBN978-4-87563-647-2
2017年9月 初版発行 ※9/11発売開始

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目次

はじめに

技能検定の概要

技能検定の受検に必要な実務経験年数一覧

都道府県及び中央職業能力開発協会所在地一覧

【半導体製品製造】

Ⅰ 実技試験問題(平成28年度 問題概要)

 1 集積回路チップ製造作業

《2級》

《1級》

 2 集積回路組立て作業

《2級》

《1級》

Ⅱ 学科試験問題

 1 集積回路チップ製造作業

《2級》

平成28年度

平成27年度

平成26年度

《1級》

平成28年度

平成27年度

平成26年度

 2 集積回路組立て作業

《2級》

平成28年度

平成27年度

平成26年度

《1級》

平成28年度

平成27年度

平成26年度

Ⅲ 正解表

学科

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