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平成30・令和元・2年度[1・2級]
技能検定試験問題集76 半導体製品製造
〔集積回路チップ製造作業〕〔集積回路組立て作業〕

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著者名:
中央職業能力開発協会 監修
判・ページ数:
A5判 136ページ
ISBN:
978-4-87563-675-5
発行年月日:
2021年8月 初版発行

[223076]
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目 次
はじめに/技能検定の概要/技能検定の受検に必要な実務経験年数一覧/都道府県及び中央職業能力開発協会所在地一覧

【半導体製品製造】
Ⅰ 実技試験問題(令和2年度)
 1 集積回路チップ製造作業
  2級、1級
 2 集積回路組立て作業
  2級、1級
Ⅱ 学科試験問題
 1 集積回路チップ製造作業
   2級―令和2、元、平成30年度
   1級―令和2、元、平成30年度
 2 集積回路組立て作業
   2級―令和2、元、平成30年度
   1級―令和2、元、平成30年度
Ⅲ 正解表
   学科